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19
LTC1419
1419fb
U
S
A
O
PPLICATI
WU
U
I FOR ATIO
RD = CONVST
BUSY
CS = 0
1419 F20
tCONV
(SAMPLE N)
t6
DATA (N – 1)
DB13 TO DB0
DATA
DATA N
DB13 TO DB0
t10
t11
t8
Figure 20. ROM Mode Timing
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
U
PACKAGE DESCRIPTIO
Dimensions in inches (millimeters) unless otherwise noted.
G Package
28-Lead Plastic SSOP (0.209)
(LTC DWG # 05-08-1640)
G28 SSOP 1098
0.13 – 0.22
(0.005 – 0.009)
0
° – 8°
0.55 – 0.95
(0.022 – 0.037)
5.20 – 5.38**
(0.205 – 0.212)
7.65 – 7.90
(0.301 – 0.311)
12 3
4
5
6 7 8
9 10 11 12
14
13
10.07 – 10.33*
(0.397 – 0.407)
25
26
22 21 20 19 18 17 16 15
23
24
27
28
1.73 – 1.99
(0.068 – 0.078)
0.05 – 0.21
(0.002 – 0.008)
0.65
(0.0256)
BSC
0.25 – 0.38
(0.010 – 0.015)
NOTE: DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.152mm (0.006") PER SIDE
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm (0.010") PER SIDE
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